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氧化鋯陶瓷高剪切膠體磨具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的轉(zhuǎn)子之間距離。在增強(qiáng)的流體湍流下。凹槽在每級(jí)口可以改變方向。
氧化鋯陶瓷高剪切膠體磨
陶瓷膠體磨是由二組陶瓷轉(zhuǎn)子,二組陶瓷定子組成,在陶瓷膠體磨泵腔內(nèi)部轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn),使陶瓷轉(zhuǎn)子甩出,緊貼陶瓷定子,產(chǎn)生強(qiáng)勁的動(dòng)能能快速地將粉體分散到液體中,**、快速、均勻地將一個(gè)相或多個(gè)相分布到另一個(gè)連續(xù)的相中,通常物料中的各個(gè)相是互不相溶的。。使物料在定轉(zhuǎn)子之間微小的空隙中受到剪切、離心擠壓、撞擊、研磨、高頻振蕩等綜合作用,使物料經(jīng)過(guò)研磨后細(xì)度大大提高,再通過(guò)適量的添加劑共同作用,使產(chǎn)品快速、均勻、分散、乳化,研磨,避免了原金屬膠體磨磨損后效果差缺點(diǎn),效能比原來(lái)有膠體磨提高3倍以上,特別是對(duì)金屬污染要求特別高的企業(yè),如電子和電池行業(yè),可以達(dá)到更高品質(zhì)產(chǎn)品。
陶瓷膠體磨,包括氧化鋯陶瓷膠體磨,氧化鋁陶瓷膠體磨,氮化硼陶瓷膠體磨,但是硬度**的是氧化鋯陶瓷膠體磨
氧化鋯陶瓷膠體磨用一般來(lái)說(shuō)要強(qiáng)于均質(zhì)機(jī),但它對(duì)物料的適應(yīng)能力較強(qiáng)(如高粘度、大顆粒),所以在很多場(chǎng)合下,它用于均質(zhì)機(jī)的前道或者用于高粘度的場(chǎng)合。在固態(tài)物質(zhì)較多時(shí)也常常使用膠體磨進(jìn)行細(xì)化。
GMSD2000系列是專(zhuān)門(mén)為膠體溶液生產(chǎn)所設(shè)計(jì),特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產(chǎn)。GMSD2000的線速度很高,剪切間隙非常小,這樣當(dāng)物料經(jīng)過(guò)的時(shí)候,形成的摩擦力就比較劇烈,結(jié)果就是通常所說(shuō)的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形,具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級(jí)都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料,可以滿(mǎn)足不同行業(yè)的多種要求。
三級(jí)錯(cuò)齒結(jié)構(gòu)的研磨轉(zhuǎn)子,配合精密的定子腔。此款立式膠體磨比普通的臥式膠體磨的速度達(dá)到3倍以上,**的轉(zhuǎn)速可以達(dá)到14000RPM.所以可以達(dá)到更好的分散濕磨效果。
陶瓷膠體磨特別適合于那些3、工藝應(yīng)用
4、應(yīng)用范圍
電子電池:鋰電池正極漿料、鋰電池負(fù)極漿料、電路板基材漿料
納米材料:超細(xì)碳酸鈣、白炭黑等納米材料解聚、納米粉體應(yīng)用固-液分散
精細(xì)化工:熱熔膠、密封膠、膠水、絮凝劑、表面活性劑
生物醫(yī)藥:藥膏、軟膏、霜?jiǎng)⒆⑸鋭⑽⒛z囊乳劑、填充劑分散
以下為型號(hào)表供參考:
型號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)流量 L/H | 輸出轉(zhuǎn)速 rpm | 標(biāo)準(zhǔn)線速度 m/s | 馬達(dá)功率 KW | 進(jìn)口尺寸 | 出口尺寸 |
XMD2000/4 | 400 | 18000 | 44 | 4 | DN25 | DN15 |
XMD2000/5 | 1500 | 10500 | 44 | 11 | DN40 | DN32 |
XMD2000/10 | 4000 | 7200 | 44 | 22 | DN80 | DN65 |
XMD2000/20 | 10000 | 4900 | 44 | 45 | DN80 | DN65 |
XMD2000/30 | 20000 | 2850 | 44 | 90 | DN150 | DN125 |
XMD2000/50 | 60000 | 1100 | 44 | 160 | DN200 | DN150 |
氧化鋯陶瓷高剪切膠體磨